鍍鉻的工藝條件
發(fā)布時間:
2023-02-23
來源:
在鍍鉻過程中陰極電流密度與溫度之間存在著相互依賴的關(guān)系。在同一溶液中鍍鉻時,通過調(diào)整溫度和電流密度,并控制在適當?shù)姆秶鷥?nèi),可以獲得光亮鉻、硬鉻和乳白鉻三種不同性能的鍍鉻層。在低溫高電流密度區(qū),鉻鍍層呈灰暗色或燒焦,這種鍍層具有網(wǎng)狀裂紋、硬度大、脆性大;高溫低電流密度區(qū),鉻層呈乳白色,這種組織細致、氣孔少,無裂紋,防護性能較好,但硬度低,耐磨性差;中溫中電流密度區(qū)或兩者配合較好時,可獲得光亮鍍鉻層,這種鉻層硬度較高,有細而稠密的網(wǎng)狀裂紋。
當電流密度不變時,電流效率隨溫度升高而下降;若溫度固定,則電流效率隨電流密度的增大而增加。然而,當鉻酸酐與硫酸根離子比值減小時,變化相應(yīng)變小。因此鍍硬鉻時,在滿足鍍層性能的前提下,通常采用較低的溫度和較高的陰極電流密度,以獲得較高的鍍層沉積速度。溫度一定時,隨電流密度增加,鍍液的分散能力稍有改善;與此相反,電流密度不變,鍍液的分散能力隨鍍液溫度升高而有一定程度的減小。生產(chǎn)上一般采用中等溫度(45~60℃)與中等電流密度(30~45A/dm2)以得到光亮和硬度較高的鉻鍍層。盡管鍍?nèi)」饬铃儗拥墓に嚄l件相當寬,考慮到鍍鉻液的分散能力特別差,在形狀復(fù)雜的零件鍍裝飾鉻或硬鉻時,欲在不同部位都鍍上厚度均勻的鉻層,必須嚴格控制溫度和電流密度。當鍍鉻工藝條件確定后,鍍液的溫度變化最好控制在土(1~2)℃之間。
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