(1)套鉻前的處理

 

   有許多零件，在套鉻前電鍍處理已形成“一步法”，可在全光亮的鎳層套鉻。但應注意在水洗后活化。一般采用稀硫酸活化工藝，若采用電解活化更為穩(wěn)妥。套鉻前的水洗時間不宜過長，因為鎳鍍層極易鈍化，長時間的水洗會使鎳層鈍化，不利于套鉻。對于套鉻前采用拋光的零件，拋光后需脫脂、活化后再進行套鉻。前處理不當，則套鉻后鍍層發(fā)花，甚至無鉻層。

 

   (2)套鉻的送電方式要合理

 

   對于不同鍍層及零件上套鉻，應考慮不同的通電方式。如底層為青銅直接套鉻的零件，應采取帶電入槽方式，減少在進槽后和通電前的時間里鉻酸對零件的浸蝕，使鉻層在零件的亮面上沉積。否則鉻層會發(fā)花。對于厚壁型零件，則需先進行預熱，預熱時間視零件情況而定，在1～3min內(nèi)調(diào)整。不可直接進槽通電，造成零件表面溫度低，鉻層發(fā)暗。

 

   (3)掛具及零件的裝掛

 

   由于套鉻的電流密度較底層電鍍的電流密度大5～10倍。掛具在設計時，應以套鉻電流作為選材的依據(jù)。特別是掛具的掛鉤、主桿和支桿的截面積均應通過鍍鉻電流。銅基材可以通過2A／dm2的電流值，鋼、不銹鋼基材可以通過lA／dm2的電流值。掛具主鉤上設置鎖緊螺釘，使掛具在通電時與銅排接觸牢固。零件裝掛采用彈性“繃勾”，零件裝掛后接觸緊、不晃動。零件裝掛點不宜選在主要面上，零件裝掛時應以零件主要面向陽極，并考慮零件在下落時不產(chǎn)生氣袋，零件提起時滴液方便，不積液。掛具不需導電部位要全部絕緣，否則此部分將影響零件的電流密度。掛具要經(jīng)常修理，特別是掛鉤上的鍍層應退除，如掛鉤上的結(jié)瘤、支狀結(jié)晶會消耗很大一部分電流，造成零件掛鉤處分布的電流密度下降、無鍍層。  

 

   (4)陽極與陰極的擺放

 

   對于復雜件的套鉻，陰陽極之間的距離會影響到能否套鉻完整。在其他條件不變的情況下拉大陰陽極距離，能使零件上凸凹差距變小，電流分布趨向均勻。使低電流密度區(qū)的電流上升，達到鉻的析出電流。

 

   一般來講，裝飾鉻不采用象形陽極，如果陰陽極對應擺放，邊緣效應將會造成零件兩側(cè)下部電流集中，而中間部位電流小。所以在陽極擺放上要盡量避免邊緣效應的產(chǎn)生。陽極下部長度應小于陰極零件長度l00～150mm，陰極左右寬度要大于陽極寬度，每側(cè)多l(xiāng)OOmm左右，具體應視零件情況決定。對于某些極難套上鉻的部位，可采用輔助陽極，來使凹處電流上升，輔助陽極的導電截面積應當足夠大，保證電流通過。輔助陽極可采用鉛一錫、鈦鍍鉑、鈮等材料制成。對于電流分布高的區(qū)域，可采用輔助陰極或非金屬板屏蔽，消除零件高區(qū)的電流，使電流密度趨向均勻。

 

   對于孔周圍套鉻困難時，考慮堵孔。

 

(5)改變鍍鉻溶液的某些工藝參數(shù)，提高鍍鉻溶液的覆蓋能力

 

①在允許的光亮區(qū)內(nèi)，溫度不變，使用高電流密度，鍍鉻的光亮區(qū)溫度與電流密度是相匹配的。在溫度不變的情況下，這種電流的改變范圍是較小的。

 

   ②在允許范圍內(nèi)提高溫度，使電流密度上升，覆蓋能力提高。提高溫度同時提高電流密度，只有這樣才會達到提高覆蓋能力的目的。

 

   ③提高鉻酸含量，提高了溶液電導率，可使覆蓋能力提高，所以一般裝飾鍍鉻鉻酸含量在300～350g／L。

 

   ④減少硫酸含量，使Cr03／SO42-的比值提至l20以上。這時鍍鉻液的覆蓋能力較該比值為100時有所提高。

 

   ⑤采用復合鍍鉻、稀土添加劑鍍鉻溶液，使鉻在低電流區(qū)更容易析出，從而提高鍍鉻的覆蓋能力。稀土添加劑的使用，可使鉻的析出電流密度降至4A／dm2，使鍍鉻覆蓋能力提高。

 

上面是解決套鉻難的幾個主要注意問題，在具體實施時還需根據(jù)不同零件、不同的設備來綜合考慮，通過具體實驗，使用簡單辦法來解決問題為好。