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電鍍添加劑

RD-601裝飾鍍鉻



RD-601裝飾鍍鉻

產(chǎn)品特點

601裝飾鍍鉻添加劑?一.產(chǎn)品特點操作濃度較低,光亮范圍較寬,具優(yōu)良覆蓋能力及分散能力,雜質(zhì)容忍度高。沉積速度快,陰極電流效率高,電流密度范圍寬,可在較高電流密度下操作。添加劑采用可溶性復(fù)合催化劑,對工件有良好的活化作用,單一開缸及補充,使用極為方便。?二.溶液組成及操作條件參數(shù)范圍鉻酐150-280g/L硫酸0.75-1.4g/L(鉻酐/硫酸=200:1)三價鉻0.5-3g/L601鍍鉻添加劑5-10ml/L溫度35-52℃比重19-24Be°電流密度15-50A/d㎡陽極材料鉛錫合金?三.設(shè)備要求1.鍍槽:采用PVC(聚氯乙?。┧苣z材料的槽子。2.抽風(fēng)裝置:必需備有抽風(fēng)裝置,以防有鉻霧逸出。3.整流機:可提供6-15伏電壓,而波紋率少于5%。4.陽極:鉛錫合金(含鉛93%、錫7%)陽極。陽極應(yīng)有足面積以負荷電流,避免過熱。如長時間不產(chǎn)生時,需把陽極取出,并擦洗干凈。5.溫度控制:需裝備有溫控器,加熱采用石英或鐵氟龍加熱管。?四.開缸方法1.注入開缸量之60-70%的去離子水,加熱至45℃。2.在強力攪拌下慢慢加入鉻酐,攪拌使其充分溶解,加水標準液位。3.分析硫酸至標準含量,控制鉻酐/硫酸比至200:1。4.加入計量的RD-601裝飾鍍鉻添加劑。5.掛好陽極,添加好鉻防霧劑后,以大面積陰極用6V電壓于操作溫度下電解3-8小時,將溫度控制至工藝范圍,即可試鍍。?五.生產(chǎn)維護RD-601裝飾鍍鉻添加劑在鍍鉻中起到提高鍍液分散能力作用,每使用100Kg鉻酐需添加RD-601裝飾鍍鉻添加劑約4.5-5升。?六.各組成份功能鉻酐鉻酐為主要成份,含量高則導(dǎo)電率會高,但陰極電流下降,不足則高電流區(qū)易燒焦。三價鉻新配的鍍液經(jīng)過電解后有三價鉻產(chǎn)生,進行電解時陰極上產(chǎn)生三價鉻,而陽極則將其氧化成六價鉻,以達至平衡,三價鉻含量一般為0.5-3g/L。三價鉻過低時,沉積速度慢,鍍層較軟,鍍液均鍍能力差,可通過大陰極面積電解以提高其含量,三價鉻過高則鍍層光亮范圍縮小,導(dǎo)電率下降,可用小陰極面積電解以降低其含量。硫酸鍍鉻液中有一部分的硫酸才能可使六價鉻還原成金屬鉻,其含量在于合適之鉻酐/硫酸比,控制鉻酐/硫酸比在200:1為宜。過高比列則會減少鍍層沉積速度和光澤度,鍍層邊會出現(xiàn)黑色條紋及棕色鉻渣。過低比例雖可提高鍍層光澤度,但卻使陰極電流效率,沉積速度和深鍍能力降低,且易起鉻漬。硫酸過高可加碳酸鋇沉淀以除去,一般為2g碳酸鋇可沉淀1g硫酸。601鍍鉻添加劑含量過低,走位偏差。含量嚴重過量,鍍層易起漬。平常補加鉻酐時按比例進行補充,一般不需要額外補加。

詳情介紹


601裝飾鍍鉻添加劑

 

一. 產(chǎn)品特點

操作濃度較低,光亮范圍較寬,具優(yōu)良覆蓋能力及分散能力,雜質(zhì)容忍度高。

沉積速度快,陰極電流效率高,電流密度范圍寬,可在較高電流密度下操作。

添加劑采用可溶性復(fù)合催化劑,對工件有良好的活化作用,單一開缸及補充,使用極為方便。

 

二. 溶液組成及操作條件

參數(shù)

范圍

鉻酐

150-280g/L

硫酸

0.75-1.4g/L(鉻酐/硫酸=200:1)

三價鉻

0.5-3g/L

601鍍鉻添加劑

5-10ml/L

溫度

35-52℃

比重

19-24Be°

電流密度

15-50A/d㎡

陽極材料

鉛錫合金

 

三. 設(shè)備要求

1.鍍槽:采用PVC(聚氯乙?。┧苣z材料的槽子。

2.抽風(fēng)裝置:必需備有抽風(fēng)裝置,以防有鉻霧逸出。

3.整流機:可提供6-15伏電壓,而波紋率少于5%。

4.陽極:鉛錫合金(含鉛93%、錫7%)陽極。陽極應(yīng)有足面積以負荷電流,避免過熱。如長時間不產(chǎn)生時,需把陽極取出,并擦洗干凈。

5.溫度控制:需裝備有溫控器,加熱采用石英或鐵氟龍加熱管。

 

四. 開缸方法

1.注入開缸量之60-70%的去離子水,加熱至45℃。

2.在強力攪拌下慢慢加入鉻酐,攪拌使其充分溶解,加水標準液位。

3.分析硫酸至標準含量,控制鉻酐/硫酸比至200:1 。

4.加入計量的RD-601裝飾鍍鉻添加劑。

5.掛好陽極,添加好鉻防霧劑后,以大面積陰極用6V電壓于操作溫度下電解3-8小時,將溫度控制至工藝范圍,即可試鍍。

 

五. 生產(chǎn)維護

RD-601裝飾鍍鉻添加劑在鍍鉻中起到提高鍍液分散能力作用,每使用100Kg鉻酐需添加RD-601裝飾鍍鉻添加劑約4.5-5升。

 

六. 各組成份功能

鉻酐

鉻酐為主要成份,含量高則導(dǎo)電率會高,但陰極電流下降,不足則高電流區(qū)易燒焦。

三價鉻

新配的鍍液經(jīng)過電解后有三價鉻產(chǎn)生,進行電解時陰極上產(chǎn)生三價鉻,而陽極則將其氧化成六價鉻,以達至平衡,三價鉻含量一般為0.5-3g/L。

三價鉻過低時,沉積速度慢,鍍層較軟,鍍液均鍍能力差,可通過大陰極面積電解以提高其含量,三價鉻過高則鍍層光亮范圍縮小,導(dǎo)電率下降,可用小陰極面積電解以降低其含量。

硫酸

鍍鉻液中有一部分的硫酸才能可使六價鉻還原成金屬鉻,其含量在于合適之鉻酐/硫酸比,控制鉻酐/硫酸比在200:1為宜。

過高比列則會減少鍍層沉積速度和光澤度,鍍層邊會出現(xiàn)黑色條紋及棕色鉻渣。

過低比例雖可提高鍍層光澤度,但卻使陰極電流效率,沉積速度和深鍍能力降低,且易起鉻漬。

硫酸過高可加碳酸鋇沉淀以除去,一般為2g碳酸鋇可沉淀1g硫酸。

601鍍鉻添加劑

含量過低,走位偏差。含量嚴重過量,鍍層易起漬。平常補加鉻酐時按比例進行補充,一般不需要額外補加。

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